| 제목 | [2018-02-26] 대형 반도체·디스플레이 증착공정 더 쉬워진다 | ||
| 작성자 | 관리자 | 조회수 | 658 |
| ijbaek@tmtech.co.kr | 작성일 | 2018-02-27 오전 10:01:09 | |
|
자기부상 기술을 이용해 반도체나 디스플레이 제조 환경 등의 진공 상태에서 대형 물품을 분진 발생 없이 이송할 수 있는 초정밀 자기부상 시스템 기술이 개발됐다. 과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원 기계시스템안전연구본부 자기부상연구실 박도영 박사 연구팀은 진공 챔버 안에서 800kg급 캐리어를 자기부상으로 왕복 이동시키는 기술을 개발했다고 26일 밝혔다. 공정에서는 디귿자형 구조로 된 프레임에 부착된 전자석을 이용해 동력원이 없는 금속성 캐리어를 부상, 직선 방향으로 이동시키게 된다. 캐리어에 부착된 영구자석과 프레임에 부착된 선형 전동기, 부상을 제어하는 부상 전자석, 측면 움직임을 제어하는 안내 전자석이 반응해 마찰 없이 정밀한 간격을 유지한 채 이동한다. 이번 기술은 분진을 유발할 수 있는 마찰을 원천 차단함으로써 OLED 디스플레이나 반도체 제조 과정 중 증착 공정에서 가장 피해야 할 수분과 분진에 대한 차단 효과가 뛰어나 생산성을 획기적으로 개선시킬 전망이다. OLED 디스플레이나 반도체 등의 제조 공정에는 증착 공정이 반드시 필요하다. 증착 공정은 원하는 물질을 위로 도포해 디스플레이나 반도체 기판 등 필요한 곳에 붙이는 공정이다. 기판에 수분이나 먼지가 닿으면 불량이 발생하고 생산율이 떨어지기 때문에 청정하고 정밀한 제조 환경이 필요하다. 원문보기 - http://www.zdnet.co.kr/news/news_view.asp?artice_id=20180226121649&type=det&re= |
|||
|
|
|