한국 전자업계가 대만 업계를 따돌리고 글로벌 시장 영토를 넓히고 있다.

LG디스플레이의 UHD 패널 1위 탈환이 신호탄이 됐으며 삼성전자가 최근 대만의 TSMC를 코너로 몰고 있는 상황이다.

이러한 현상은 일시적인 게 아니라 국내 기업이 ‘절치부심’ 끝에 기술력을 제고하며 그간 대만에 뒤져온 상황을 뒤집었다는 점에서 특히 고무적이다.

5일 업계에 따르면 삼성전자 시스템반도체는 대만 TSMC와의 수주경쟁에서 잇따라 승전보가 들린다. IT전문매체 폰아레나는 3일(현지시간) 삼성전자가 시스템반도체 부문 14나노 핀펫 공정을 오는 2분기부터 애플과 퀄컴, 엔비디아에 제공하기 시작할 것이라고 전했다.

애플과 퀄컴향 수주 소식은 이미 알려졌으나 엔비디아가 여기에 합류한 것은 새롭다. 그간 엔비디아는 차기 제품군에 TSMC의 16나노 공정을 활용할 것으로 예측됐으나, TSMC의 제조 계획이 지연되면서 새로운 결단을 내린 것으로 보인다.

TSMC는 14나노 핀펫과 경쟁할 16나노 핀펫 플러스의 초기 시험생산을 지난해 말 시작했으나 본격적인 양산은 올 하반기에나 이뤄질 전망이다. 이에 애플은 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 A9칩의 공급을 삼성전자에 할애했다. TSMC와의 물량 배분에 관한 소문은 분분하나 삼성이 다수를 맡을 것으로 점쳐지고 있다. 

원문보기 - http://www.ajunews.com/view/20150205122426573